Прецизионная лазерная резка позволяет производить трафареты любой формы.
Лазерная сварка отличается минимальным термическим воздействием на материал и очень высокой точностью. Лазерная сварка отлично подходит для обработки элементов и деталей металлических конструкций. Преимущества: минимальная ширина шва, возможность выполнять сварку без использования присадочных материалов, отсутствие коробления деталей и сварка в труднодоступных местах.
Лазерная маркировка и гравировка – это самый удобный и простой способ нанесения очень четких изображений на металлические и неметаллические поверхности.
Комбинированием лазерных технология (резка, сварка и гравировка) наша компания изготавливает прецизионную оснастку и сборки по чертежам заказчиков, а также по техническим заданиям заказчиков разрабатывает и производит.
Прецизионная лазерная резка
Наименование | Значение | Примечания |
Обрабатываемые материалы | Металлы: нерж. сталь, медь, алюминий и др.
Керамика: Al2O3, AlN и др. | |
Максимальный размер | 100х100 мм | Размер готовой детали |
Толщина | 0.1-3.0 мм | Зависит от материала |
Точность | 0,005мм | |
Минимальный радиус угла | 0,015мм | Минимальное закругление угла |
Ширина реза | От 0,025мм | Зависит от толщины материала |
Среда резки | Воздух, кислород, аргон | |
Лазерная сварка
Наименование | Значение | Примечания |
Обрабатываемые материалы | Сталь, нерж. сталь. медь | |
Максимальный размер | 300х300х200 | |
Толщина листа | 0,01 .. 3 мм | |
Лазерная маркировка и гравировка
Наименование | Значение | Примечания |
Обрабатываемые материалы | Металлы, пластик, крашенная поверхность | |
Максимальный размер рисунка | 100х100 мм | |
Программно-аппаратное разрешение | 2,5 мкм | |
Ширина линии с автоматическим заполнением | от 0,05 до 3 мм | |
- Установка и демонтаж SMD компонентов включая BGA, монтаж в отверстия.
- Сборка односторонних, двухсторонних, многослойных печатных плат.
Наши технологические возможности позволяют выполнять SMT-монтаж компонентов со следующими параметрами производства:
- max размер платы – 508х443 мм;
- min размер платы – 50,8х50,8 мм;
- типы компонентов в корпусах Chip от 0402, SOIC, PLCC, TSOP, QFP, BGA, Flip chip, Odd-shape. SMD разъемы. Through-hole components, CSP, CCGA, DPAK, Alpak, Tantalum со следующими размерностями от min – 1,0 x 0,5 мм до max – 56x56x15 мм при толщине платы от 0,8 до 12,5 мм и кромкой печатной платы 3,2 мм.
Для установки электронных компонентов используется современное оборудование, сочетающее в себе высокую точность, широкий спектр устанавливаемых компонентов, гибкость в настройке: