Установка МИНИ VPS
Современные установки паровой пайки* выпускаются для монтажа печатных плат. Чем большой размер платы помещаемой в установку, тем большие производительности и универсальность она обеспечивает. Поэтому большинство производителей стремятся выпускать оборудование для серьёзных размеров изделий и большой производительности.
Существует множество миниатюрных полупроводниковых изделий, а также печатных узлов малых размеров, для которых оптимальным были бы небольшие установки паровой пайки. Особенно это актуально для малых объёмов, опытных и экспериментальных производств и целей разработки. Немаловажным является цена оборудования и его компактность.
Наша компания выпустила первую версию настольной и простой в эксплуатации установки паровой пайки МИНИ VPS модель DX9010.

Установка имеет скромные размеры и вес, настольное исполнение, проста в использовании, низкая цена эксплуатации.
Предназначена МИНИ VPS для паровой пайки электронных плат и полупроводниковых устройств малых размеров. Может работать со всем имеющимися жидкостями для паровой пайки с температурами кипения 180-260°С.
Преимущества и достоинства- Специализированная установка для монтажа миниатюрных полупроводниковых приборов и печатных плат
- Оптимальная для опытных и пробных изделий
- Компактный настольный дизайн
- Малые эксплуатационные расходы и энергопотребление
- Быстрый выход на рабочий режим
- Совместима с любыми рабочими жидкостями для паровой пайки с температурами 180-260°С.
- Простота эксплуатации
- Специальное охлаждение не требуется
Наименование | Ед. изм. | Значение | Комментарии |
---|---|---|---|
Размеры печатных узлов Ш х В х Г | мм | 70х70х20 | или 100 диа х 20 |
Рабочие жидкости, температуры | °С | 180…260 | например, Galden LS200-LH260 |
Количество рабочей жидкости | мл | 250 | минимальное |
Охлаждение | воздушное | встроенный вентилятор | |
Выход на рабочий режим | мин | 25 | c момента включения |
Питание | В | 220 | |
Потребляемая мощность | Вт | 700 | максимальная |
Размеры установки Ш х Г х В | мм | 270х252х545(861*) | * с выдвинутым штоком |
Вес установки | кг | 9.5 | без жидкости |
Пайка в паровой фазе (конденсационная пайка) – это простой и надежный метод пайки. Целый ряд достоинств делающих паровую пайку оптимальным решением монтажа электронных плат с SMD компонентами, а также сборки полупроводниковых приборов.
Принцип паровой пайки заключается в том, что плата с компонентами и нанесённой пропойной пастой посещается в насыщенный пар над кипящей жидкостью. Температура насыщенного пара равна температуре кипения жидкости. Жидкость для паровой пайки специальная инертная, имеющая температуру кипения в диапазоне 180-260°С.
Как только изделие попадает в зону парообразования над жидкостью, на нем начинает конденсироваться пар, передавая изделию свое тепло. Обеспечивается равномерные прогрев всех элементов и участков платы.
Температура изделия никогда не превысит температуру пара. Из чего следует безупречная повторяемость процесса и исключается перегрев. Пайка в паровой фазе позволяет паять изделия любой сложности: начиная от гибких печатных плат и заканчивая сложными многослойными платами, в том числе и на алюминиевом основании.
Источником образования пара – химически инертная, безвредная, не вызывающая коррозии жидкость, которая может сочетаться с любыми материалами. Пар высокомолекулярный тяжелее воздуха, поэтому из области парообразования вытесняется кислород. Это обеспечивает условия пайки в бескислородный среде.
Процесса позволяют паять ответственные изделия без длительного и сложного процесса подбора термопрофилей.
Как сам метод пайки прост, так и просто устройство установок паровой пайки по сравнению с печами.
Основные преимущества пайки в паровой фазе- идеальная повторяемость процесса пайки;
- исключатся перегреть компоненты выше температуры пара;
- одинаковая температура в любой точке печатной платы и с обеих сторон;
- процесс в инертной бескислородной атмосфере;
- рабочая жидкость не токсична, не требует специальных условий для хранения и утилизации;
- низкие производственные затраты;
- низкое энергопотребление;
- идеальное применение для единичного, мелкосерийного и серийного производства;