Идеальные решения для быстрого внедрения в конечные устройства
Охлаждающие устройства и сборки
Термин «термоэлектрическая полусборка» относится к термоэлектрическому охладителю, установленному в стандартный или индивидуальный корпус. Это идеальное решение для быстрого и простого внедрения в конечные приложения наших клиентов.
Наши клиенты получают не просто термоэлектрический модуль, а тщательно оттестированную конструкцию с термоэлектрическим охладителем, готовую к дальнейшему использованию.
Мы предлагаем широкий спектр услуг, начиная с детальных тепловых расчетов и подбора оптимальных вариантов конструкций, и заканчивая пробными объемами для быстрого прототипирования и массовым производством. В процессе разработки продукта мы внимательно анализируем его применение и предоставляем наиболее оптимальные решения с использованием ТЭО для каждой конкретной конструкции.
Мы профессионально монтируют термоэлектрические охладители как на стандартные корпуса, так и на конструкции, предоставленные клиентами. Каждый ТЭО проходит два этапа тестирования — до и после монтажа. Двойная проверка значительно повышает надежность конечного продукта и позволяет экономить время и средства.
Монтаж термоэлектрических охладителей осуществляется с использованием высококачественных технологий пайки при помощи различных припоев и строгого контроля качества. Все полусборки проходят 100% контроль, что гарантирует их надежность и эффективность.
Стандартные полусборки
Полусборки в корпусе TO-46
TO-46 – один из самых миниатюрных корпусов по классификации TO. Применяется для полупроводниковых лазеров, например типа VCSEL. Пространство монтажа термоэлектрического охлаждающего модуля ограничено размером около 1.2х1.9 мм2. Модуль должен иметь соответствующие размеры. Подходящие типы микромодулей в серии 1MD02 или 1MD03
Полусборки в корпусе TO-39
Миниатюрный корпус в классификации TO. Иногда обозначается как TO5. Максимальный размер площадки под монтаж термоэлектрического охладителя 3.2х3.2 мм2. С термоэлектрическим охлаждением имеет от 6 до 8 корпусных выводов. Используется как для полупроводниковых лазеров так и охлаждаемых детекторов.
Полусборки в корпусе TO-8
Корпус типа TO8 - один из наиболее распространенных корпусов для монтажа различных типов электронных и оптоэлектронных устройств: полупроводниковых лазеров, фотоприемников и др. Оптимальный корпус для монтажа как однокаскадных термоэлектрических модулей, так и многокаскадных вплоть до 4-каскадов для глубокого охлаждения. Доступная площадь для монтажа охлаждающего модуля ограничена размерном около 8.6х8.6 мм2. Оптимальные термоэлектрические модули – разнообразные типы из серий MC и MD.
Полусборки в корпусе TO-66
Габаритный аналог корпуса TO8. Однако за счет большой площади основания и возможности его изготовления из металлов с хорошей теплопроводностью, позволяет монтировать мощные охлаждающие модули одно- и многокаскадные. Площадь основания для монтажа модуля ограничено размером примерно 5х5 мм2.
Полусборки в корпусе TO-822
Следующий (больший) по размеру корпус по классификации TO после TO8. Имеет размер основания для монтажа до 12х12 мм2. Пригоден для монтажа лазерных диодов и ли детекторов с охлаждением как однокаскадным так и многокаскадным.
Полусборки в корпусе TO-3
Большой корпус в классификации TO. Габаритный аналог корпуса ТО-822. Однако за счет большой площади основания и возможности его изготовления из металлов с хорошей теплопроводностью, позволяет монтировать мощные охлаждающие модули одно- и многокаскадные. Площадь основания для монтажа модуля ограничено размером примерно 8х8 мм2.
Полусборки в “Butterfly”
Распространенный корпус для полупроводниковых телеком DWDM лазеров с охлаждением. Стандартная конструкция с 14 выводами. Специально для данного типа корпуса разработаны наши серии термоэлектрических охладителей 1ML06, 1ML07, 1MDL06 и 1MDL07.
Полусборки в DIL корпусах
Корпус для охлаждаемых полупроводниковых лазеров. «Dual-in-line» - выводы расположены по обе стороны корпуса с выходом вниз. Распространенный корпус до введения корпуса типа “butterfly”. Специально для данного типа корпуса разработаны наши серии термоэлектрических охладителей 1ML06, 1ML07, 1MDL06 и 1MDL07.
Полусборки в HHL
Специальный корпус High Heat Load (HHL) для мощных полупроводниковых лазеров с термоэлектрическим охлаждением. Благодаря размеру и теплопроводящему основанию позволяет отводить больше количество выделяемого тепла.
Полусборки в корпусе PS
Серия специальных корпусов для фотоприемных матриц и фотоприемных линеек больших размеров. Корпуса имеют большое количество выводов (32-72). Обычно монтируется однокаскадное охлаждение – модуль с большим размером холодной стороны – серии MC и MD.
Полусборки "черные тела"
Специальные решения для ИК-приложений. Термоэлектрическое охлаждающее устройство (полусборка) узел дополнительно оснащен термически однородной поверхностью со степенью черноты 96% и выше и датчиком температуры. Поставляются в виде открытых ОЕМ узлов (без герметизации крышкой).
Монтаж в корпуса заказчиков
Услуги монтажа термоэлектрических охладителей в корпуса заказчика с высокотемпературной пайкой, соответствующей RoHS, и 100% контролем качества.
Специальные разработки
Разработка индивидуальных решений для термоэлектрического охлаждения в соответствии с требованиями заказчика. Услуги по изготовлению специальных нестандартных оснований и корпусов.